开放式电信解决方案领域的全球领导者Radisys® Corporation今日宣布推出其符合3GPP第18版标准的5G多RAN软件套件，为实现无处不在的连接性树立了新的行业标杆。这款下一代5G RAN解决方案旨在无缝集成地面网络、非地面网络(NTN)和非3GPP接入网络。

Radisys的多RAN软件套件具备对即将推出的3GPP第19版特性的前向兼容性，并且与第17版完全向后兼容，涵盖了降低能力(RedCap)及其他先进特性，支持从小型基站和专用网络到固定无线接入(FWA)以及基于卫星的NTN连接等广泛的部署场景。

关键能力

• 通用5G接入——实现地面网络、地球同步轨道(GEO)/中地球轨道(MEO)/低地球轨道(LEO)卫星以及NTN部署之间的无缝集成，确保在任何地方都能实现可靠连接。

• 灵活的部署与回传——包括5G集成接入与回传(IAB)功能，通过作为符合3GPP标准的施主集中单元(Donor CU)和施主分布式单元(Donor DU)的5G无线回传服务中继节点，在光纤稀缺的环境中构建具有成本效益的高性能网络。

• 多接入与互操作性——通过Radisys多非3GPP接入网关，支持公民宽带无线电服务(CBRS)、Wi-Fi及其他非3GPP网络的顺畅集成。

• 新无线双连接(NR-DC)——在频率范围1 (FR1)和频率范围2 (FR2)频段之间提供无缝双连接，使移动设备能够同时利用Sub6 GHz和毫米波(mmWave)频段，在扩大覆盖范围的同时实现高数据速率传输。

• 多功能5G连接——支持增强型移动宽带(eMBB)和RedCap设备，使单一网络能够为智能可穿戴设备、工业物联网传感器和视频监控等应用提供高速移动宽带和具有成本效益的连接。

• AI驱动的性能提升——支持由AI驱动的RAN智能，以提高网络性能和能源效率。

• 低延迟和工业5G用例——支持先进的5G超可靠低延迟通信(5G-URLLC)和时间敏感网络(TSN)，实现工业自动化、自主系统、智能电网以及沉浸式增强现实/虚拟现实(AR/VR)应用。

Radisys还提供一款5G一体化网络设备，该设备在ARM和x86架构上集成了优化占地空间的5G RAN和专用5G核心网络。该解决方案旨在提供灵活的部署选项，非常适合战术通信、公共安全网络以及FR1和FR2频段的FWA应用。

ABI Research高级太空技术分析师Andrew Cavalier表示：“非地面网络(NTN)与地面和非3GPP接入网络的集成，是电信行业朝着实现无处不在的连接迈出的重要一步。开放式和分立式解决方案将是实现这些不同网络之间无缝互操作性的关键，有助于促进创新、扩大服务覆盖范围，并解决偏远和服务不足地区的连接挑战。”

Radisys高级副总裁兼软件与服务总经理Munish Chhabra表示：“Radisys始终处于5G创新的前沿，通过我们业界领先的第18版5G软件实现多RAN能力。通过在地面网络、卫星通信基础设施、专用5G网络和固定无线网络之间实现无缝连接，我们使客户能够为移动网络运营商(MNO)、企业和各行各业提供差异化的5G服务。”

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