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芯原与谷歌携手合作开源项目Open Se Cura

2023-12-19 10:22
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持续性能优化，从容应对挑战——澜起科技全新第五代津逮®CPU上市！

2023-12-18 10:29
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Power Integrations推出具有快速短路保护功能的适配62mm SiC和IGBT模块的门

2023-12-14 11:38
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Rambus 通过 9.6 Gbps HBM3 内存控制器 IP 大幅提升 AI 性能

2023-12-07 14:18
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LG电子采用芯原矢量图形GPU

2023-11-22 16:30
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Toshiba推出适用于USB设备和电池组保护的30V N沟道共漏MOSFET

2023-11-08 16:24
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Posiflex推出业界首款翻盖式POS终端Haydn ZT系列

2023-11-06 16:33
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Power Integrations推出具有里程碑意义的1250V氮化镓开关IC

2023-10-31 11:13
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Toshiba发布用于无刷直流电机驱动器的600V小型智能功率器件

2023-10-27 11:14
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极速智能，创见未来——2023芯和半导体用户大会顺利召开

2023-10-26 10:50
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NetApp在INSIGHT 2023推出唯一跨本地和公共云的统一数据存储方案

2023-10-25 11:22
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阅读（163）

Quectel推出六款全新的4G和5G天线，扩大物联网天线产品组

2023-10-24 11:15
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阅读（136）

Datalogic得利捷将亮相CeMAT ASIA 2023亚洲国际物流技术与运输系统展览会

2023-10-20 13:09
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阅读（138）

microSD EXPRESS 速度翻倍，引入新的 SD EXPRESS 速度等级

2023-10-20 11:53
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移远通信携手MikroElektronika推出搭载LC29H定位模组的Click boards开发

2023-10-19 11:22
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