6月24日，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，正式推出其两款4G智能模组产品——SC200V系列和SC200U系列。

作为移远SC200x系列的新成员，这两款模组在系统性能、多媒体功能、网络连接、终端开发等方面有着优异的表现，能够轻松满足智能终端设备对高速率和多媒体功能的需求，将为智能支付、智能收银机（ECR）、PDA、行业手持终端、车载设备、机器人等应用场景带来全新可能。

优异配置，成就卓越性能

此次发布的两款新品在性能方面十分强大，其中SC200V系列定位为移远通信高端4G智能模组，基于高通SM6225平台，该芯片采用先进的6nm工艺设计，配备八核ARM KryoTM处理器，主频高达2.4GHz，支持更高的处理能力和更快的响应速度；SC200U系列则定位为移远通信中端4G智能模组，基于高通SM6115平台，该芯片采用11nm工艺设计，同样搭载八核ARM KryoTM处理器，主频可达2.0GHz，性能强劲，性价比出众，能够满足更多客户的需求。

同时，SC200V系列和SC200U系列均搭载 Android 13 操作系统，并且未来可升级至Android 14/15。这两款模组内置高通 AdrenoTM 610 高性能图形引擎（GPU），可以快速、高质量地完成图形渲染处理。其多媒体功能强大，支持双摄像头同时工作，以及1080P @ 60 fps 视频的录制和播放，能够为对多媒体性能要求较高的场景带来流畅的体验。

在网络连接方面，这两款模组皆支持LTE Cat 4网络，并向后兼容3G/2G网络，同时支持Wi-Fi、蓝牙等多种网络制式，能够很好地保障终端连接的稳定性和灵活性。此外，这两款新品还支持多输入多输出技术（MIMO），可以在接收端同时、同频段使用多个接收天线，从而大幅降低误码率、改善通信质量，让网络连接更加可靠，非常适用于对网络性能要求较高的场景。

面向终端设备对定位能力的不同需求，这两款模组集成了多星座 GNSS 接收机，支持 GPS、GLONASS、BDS、Galileo、QZSS 和SBAS定位系统，可实现快速精准定位，满足更多场景的定位需求。

软硬件兼容，带来平滑升级体验

在外观方面，SC200V系列和SC200U系列采用LCC+LGA封装，尺寸为40.5mm × 40.5mm × 2.85mm。其在硬件设计上与SC200E等其他SC200x系列模组pin-to-pin兼容，未来在软件上SC200x系列模组共享同一套软件方案。也就是说，该系列模组之间在硬件上可以平滑切换，软件上也完全适用。

SC200x系列涵盖从入门到中端再到高端4G 智能模组产品，该系列的软硬件兼容设计使得行业客户能够快速、高效地对现有设备进行无缝升级，进一步提高了终端的开发效率。

与此同时，为了进一步简化终端设计，移远通信还可提供与SC200V系列和SC200U系列配套使用的高性能天线产品。

值得一提的是，SC200x系列新品拥有较长的生命周期，可稳定供货至2030年，能够满足工业类及消费类智能设备对长寿命、高可靠性的要求。

接口丰富，满足更多场景需求

SC200V系列和SC200U系列集成了丰富的功能接口，为客户提供了极大的灵活性和可拓展性。其中，LCM接口能够直接连接显示屏幕也可转接支持LVDS/HDMI输出；MIPI CSI接口能直连摄像头传感器，也可转接模拟/数字摄像头；音频接口支持模拟语音的输入与输出，并可集成第三方降噪算法，带来更好的音频体验；UART、USB、I2C及SPI等接口则满足了不同设备间的数据传输和通信需求，带来更多的外设连接能力。

以上接口能力，极大满足了SC200V系列和SC200U系列在智能收银机、智能POS、手持设备、售卖机、物流柜、音视频记录仪、智能对讲设备、车载设备、高端信息采集设备、智能机器人、智能家居、智能穿戴等领域的应用。

此外，针对全球市场的差异化需求，SC200x系列新品还可提供丰富的型号选择，其中SC200V和SC200U均规划了EM/NA/WF/JP四个型号。

目前，SC200V-EM和SC200U-EM已进入商用阶段，可提供样品供客户测试。这两款新品将于6月26-28日，在2024上海 MWC 移远展台N2.E80进行展示，欢迎感兴趣的客户来现场了解更多信息。

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