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道通科技全球示范站落成，加速全球新能源化进程

2023-07-26 10:27
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移远通信推出新一代高算力智能模组SG885G-WF，为工业和消费级IoT应用带来全新性能标杆

2023-07-25 10:14
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阅读（71）

SMART Modular 世迈科技宣布数据中心DC4800 SSD系列取得OCP Inspired

2023-07-13 15:19
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阅读（88）

芯和半导体在DAC上发布高速数字信号完整性、电源完整性EDA2023软件集

2023-07-11 10:32
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阅读（86）

Toshiba推出支持电源电路小型化的100V N沟道功率MOSFET

2023-06-30 10:18
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阅读（75）

移远通信推出新款卫星通信模组CC660D-LS，加速IoT终端直连卫星

2023-06-29 10:45
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Toshiba推出ARM® Cortex®-M3微控制器“TXZ+TM族高级系列”

2023-06-28 14:19
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连续第十年参加IMS国际微波研讨会 芯和半导体宣布其IPD芯片出货量超20亿颗

2023-06-15 10:01
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阅读（71）

移远通信发布超紧凑Wi-Fi 6 &蓝牙5.1模组FCM360W

2023-06-07 10:16
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阅读（76）

芯原低功耗蓝牙整体解决方案完成蓝牙5.3认证

2023-06-06 10:00
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阅读（66）

Kioxia推出了新一代UFS Ver. 4.0设备

2023-06-02 09:56
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阅读（68）

Toshiba发布具有高速导通时间的小型光继电器，有助于缩短半导体测试仪的测试时间

2023-05-26 11:05
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阅读（84）

Kioxia将在台北国际电脑展上展示提供PCIe® 4.0性能的新款消费级固态硬盘

2023-05-26 10:58
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阅读（101）

Seoul Semiconductor在2023年显示周上推出面向未来显示器的第二代LED技术

2023-05-25 10:14
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Prieto推出全球最快充电电池，可3分钟充满

2023-05-23 14:33
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