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YES在印度率先实现半导体设备本土化生产

2025-03-31 11:17
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芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept

2025-03-31 10:29
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芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖

2025-03-28 11:30
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HyperLight利用其TFLN Chiplet ™ 平台推出创下Vπ新低纪录的110GHz强度调

2025-03-27 15:39
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阅读（59）

Radisys借助适用于FR1和FR2频段的Qualcomm Dragonwing FSM200平台

2025-03-04 10:55
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Radisys推出业界首款符合3GPP第18版标准的5G软件，实现无处不在的多RAN连接

2025-02-28 11:09
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芯原推出低功耗AI降噪与AI超分辨率系列IP

2025-02-27 10:51
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DATALOGIC 和 DATASENSING 将亮相2025广州国际工业自动化技术及装备展览会

2025-02-24 10:29
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芯和半导体在DesignCon 2025上发布新品，全面升级“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台

2025-02-05 10:54
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芯原显示处理器IP DC8200-FS获得ISO 26262 ASIL B认证

2025-01-09 11:18
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阅读（96）

移远通信推出GNSS定位模组新品LS550G

2025-01-08 14:18
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纳米及先进材料研发院与高飞控股集团合作，推动户外和3C产品的创新

2025-01-08 14:15
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阅读（90）

芯原推出新一代高性能Vitality架构GPU IP系列

2024-12-19 15:56
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阅读（104）

Kioxia开始量产首款QLC UFS Ver. 4.0嵌入式闪存设备

2024-10-31 10:33
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移远通信推出八款天线新品，覆盖5G、4G、Wi-Fi和LoRa领域

2024-10-29 10:33
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